Komponen pemesinan ketepatan digunakan secara meluas dalam banyak-bidang ketepatan tinggi seperti pembuatan industri, penjagaan kesihatan, automotif, elektronik 3C, aeroangkasa dan robot perkhidmatan rumah. Ketepatan tinggi dan kestabilan mereka menyokong peningkatan pembuatan pintar moden.
1. Pembuatan Perindustrian dan Pengeluaran Automatik
Dalam robot industri dan peralatan automatik, komponen ketepatan adalah teras untuk mencapai pergerakan yang tepat. Contohnya:
Komponen utama robot industri, seperti penyambung, pengurang dan motor servo, perlu mencapai ketepatan pemesinan tahap -mikron untuk memastikan ketepatan kimpalan, pemasangan dan proses lain.
Penyelesaian automasi kolaboratif yang disediakan oleh Yuejiang Robotics, digunakan pada pemuatan dan pemunggahan CNC, mencapai ketepatan ±0.02mm, meningkatkan kecekapan dan ketekalan pemprosesan dengan ketara.
2. Bidang Penjagaan Kesihatan
Peranti perubatan mempunyai keperluan yang sangat tinggi untuk keselamatan dan ketepatan. Pemesinan ketepatan memastikan kebolehpercayaan dan biokompatibiliti produk:
Lengan robot robot pembedahan perlu mencapai operasi tahap-milimeter untuk mengelakkan penyelewengan intraoperatif; kekasaran permukaan implan ortopedik perlu dikawal dalam Ra<0.4μm to promote bone cell growth.
Stent jantung, dengan ketebalan dinding hanya 0.08–0.15 mm, memerlukan pemotongan laser femtosaat atau picosaat dengan ketepatan ±2 μm untuk memastikan integriti dan keselamatan struktur.
3. Industri Automotif dan Tenaga Baharu
Pembuatan automotif menggunakan sejumlah besar komponen ketepatan, terutamanya dalam enjin, sistem penghantaran dan tiga-sistem elektrik kenderaan tenaga baharu:
Cakera brek, omboh dan gear transmisi memerlukan toleransi dimensi yang kecil dan kemasan permukaan yang tinggi. Penyelesaian Yuejiang Robotics boleh meningkatkan kecekapan pengeluaran lebih daripada 2 kali ganda dan mencapai konsistensi produk 100%.
Komponen motor dan pemampat udara dalam kenderaan tenaga baharu juga bergantung pada pemesinan ketepatan untuk memastikan-kestabilan operasi jangka panjang.
4. 3C Elektronik dan Semikonduktor
Aliran ke arah produk 3C yang lebih nipis, ringan dan lebih tinggi-berprestasi telah mendorong permintaan untuk komponen ketepatan kecil:
Bahagian logam seperti bingkai telefon mudah alih, penyambung dan dulang kad SIM perlu mempunyai rintangan jatuh yang tinggi dan rasa-teknologi tinggi, memerlukan ketepatan pemprosesan yang sangat tinggi.
Modul pengendalian chuck dan wafer elektrostatik dalam peralatan semikonduktor perlu beroperasi dalam persekitaran vakum dan komponen mesti diperbuat daripada bahan anti-statik dan memenuhi piawaian kebersihan Kurang daripada atau sama dengan pelepasan zarah 0.1μm.
